电子灌封胶 加成型有机硅橡胶介绍：

　　加成型有机硅橡胶因其具有优异的耐高低温性、耐候性、电绝缘性以及固化后无副产物等特点，在电子灌封领域得到广泛应用。

随着微电子行业的快速发展，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化，元器件的散热问题备受关注且亟待解决，因为这将直接影响到整个系统的寿命和质量的可靠性。

电子灌封胶 加成型有机硅橡胶的特点：

　　1、优异的耐高低温、耐候、电绝缘性能；

　　2、在硫化过程中可不放出低分子副产物，收缩率**小；

　　3、可深度固化，且交联结构易控制；

　　4、可在常温下硫化，又可加热硫化。

固化前后技术参数：

　　以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。

本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

使用工艺：

　　1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

　　2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。

　　3. 使用时可根据需要进行脱泡。

可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

五、注意事项:

　　1、胶料应密封贮存。

混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

　　2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

　　3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。

请搅拌均匀后使用，不影响性能。

　　4、胶液接触以下化学物质会不固化：

　　1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

　　2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

　　3） 胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。